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2024-04-15 15:00
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7717 |
(株)ブイ・テクノロジー |
２ミクロンの描画を実現するDIの開発に成功 |
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2024-03-28 15:00
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7717 |
(株)ブイ・テクノロジー |
子会社による株式会社クリマ・ソフトの株式譲受けに関するお知らせ |
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2024-02-13 00:00
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7717 |
(株)ブイ・テクノロジー |
四半期報告書－第27期第3四半期(2023/10/01－2023/12/31) |
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2024-02-09 15:00
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7717 |
(株)ブイ・テクノロジー |
Summary of Financial Results for the third quarter 2024 |
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2024-02-09 15:00
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7717 |
(株)ブイ・テクノロジー |
2024年3月期第3四半期決算短信[日本基準](連結) |
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2024-02-05 15:00
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7717 |
(株)ブイ・テクノロジー |
半導体フォトマスク用レジストレーション装置「PMARS」1号機を出荷 |
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2024-01-24 15:30
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7717 |
(株)ブイ・テクノロジー |
中国大手パネルメーカー様のOLED工程内にサルベージ専用ラインを設置、2024年４月からサービスを本格始動します |
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2024-01-10 00:00
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7717 |
(株)ブイ・テクノロジー |
大量保有報告書（特例対象株券等） |
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2024-01-05 15:00
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7717 |
(株)ブイ・テクノロジー |
自己株式の取得状況及び取得終了に関するお知らせ |
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2023-12-11 15:00
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7717 |
(株)ブイ・テクノロジー |
シリコンウェーハの製造歩留まりを飛躍的に改善する、業界最高速の結晶欠陥検査装置の出荷を開始 |
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2023-12-04 15:00
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7717 |
(株)ブイ・テクノロジー |
自己株式の取得状況に関するお知らせ |
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2023-11-20 16:00
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7717 |
(株)ブイ・テクノロジー |
フォトマスク製造装置の受注残高が過去最高額を更新 |
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2023-11-13 00:00
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7717 |
(株)ブイ・テクノロジー |
四半期報告書－第27期第2四半期(2023/07/01－2023/09/30) |
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2023-11-10 15:00
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7717 |
(株)ブイ・テクノロジー |
Notice Regarding Repurchase of Own Shares |
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2023-11-10 15:00
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7717 |
(株)ブイ・テクノロジー |
自己株式取得に係わる事項の決定に関するお知らせ |
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2023-11-10 15:00
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7717 |
(株)ブイ・テクノロジー |
Summary of Financial Results for the second quarter 2024 |
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2023-11-10 15:00
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7717 |
(株)ブイ・テクノロジー |
2024年3月期第2四半期決算短信[日本基準](連結) |
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2023-08-14 00:00
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7717 |
(株)ブイ・テクノロジー |
四半期報告書－第27期第1四半期(2023/04/01－2023/06/30) |
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2023-08-10 15:00
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7717 |
(株)ブイ・テクノロジー |
Summary of Financial Results for the first quarter 2024 |
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2023-08-10 15:00
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7717 |
(株)ブイ・テクノロジー |
2024年3月期第1四半期決算短信[日本基準](連結) |
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2023-07-13 18:00
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7717 |
(株)ブイ・テクノロジー |
(Delayed)Corporate Governance Report(Updated on July 11th,2023) |
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2023-07-11 13:50
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7717 |
(株)ブイ・テクノロジー |
コーポレート・ガバナンスに関する報告書 2023/07/11 |
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2023-06-30 00:00
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7717 |
(株)ブイ・テクノロジー |
臨時報告書 |
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2023-06-28 00:00
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7717 |
(株)ブイ・テクノロジー |
有価証券報告書－第26期(2022/04/01－2023/03/31) |
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2023-06-27 17:00
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7717 |
(株)ブイ・テクノロジー |
独立役員届出書 |
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2023-05-29 08:00
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7717 |
(株)ブイ・テクノロジー |
NOTICE OF CONVOCATION OF THE GENERAL SHAREHOLDER'S MEETING 2023 |
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2023-05-29 08:00
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7717 |
(株)ブイ・テクノロジー |
2023年定時株主総会招通ご通知に際しての交付書面非記載事項 |
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2023-05-29 08:00
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7717 |
(株)ブイ・テクノロジー |
2023年定時株主総会招集ご通知 |
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2023-05-24 15:00
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7717 |
(株)ブイ・テクノロジー |
子会社(合弁会社)の設立に関するお知らせ |
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2023-05-19 17:00
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7717 |
(株)ブイ・テクノロジー |
(訂正)「2023年3月期決算短信［日本基準］（連結）」の一部訂正について |
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2023-05-12 15:01
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7717 |
(株)ブイ・テクノロジー |
Summary of Financial Results 2023 |
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2023-05-12 15:01
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7717 |
(株)ブイ・テクノロジー |
特別損失(減損損失)の計上に関するお知らせ |
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2023-05-12 15:01
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7717 |
(株)ブイ・テクノロジー |
業績予想と実績値との差異に関するお知らせ |
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2023-05-12 15:01
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7717 |
(株)ブイ・テクノロジー |
2023年3月期決算短信[日本基準](連結) |
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2023-03-28 15:00
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(株)ブイ・テクノロジー |
大口受注に関するお知らせ |
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2023-03-10 16:08
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(株)ブイ・テクノロジー |
定款 2023/03/02 |
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2023-02-13 00:00
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(株)ブイ・テクノロジー |
四半期報告書－第26期第3四半期(2022/10/01－2022/12/31) |
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2023-02-10 15:01
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(株)ブイ・テクノロジー |
Summary of Financial Results for the third quarter 2023 |
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2023-02-10 15:01
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(株)ブイ・テクノロジー |
2023年3月期第3四半期決算短信[日本基準](連結) |
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2022-12-27 15:00
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7717 |
(株)ブイ・テクノロジー |
ジャパンクリエイト株式会社の株式取得(完全子会社化)に関するお知らせ |
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2022-11-11 00:00
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7717 |
(株)ブイ・テクノロジー |
四半期報告書－第26期第2四半期(令和4年7月1日－令和4年9月30日) |
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2022-11-10 18:30
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(株)ブイ・テクノロジー |
Notice on Revision of Earnings and Dividends Forecast |
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2022-11-10 15:00
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7717 |
(株)ブイ・テクノロジー |
Summary of Financial Results for the second quarter 2023 |
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2022-11-10 15:00
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7717 |
(株)ブイ・テクノロジー |
業績予想および配当予想の修正に関するお知らせ |
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2022-11-10 15:00
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7717 |
(株)ブイ・テクノロジー |
2023年3月期第2四半期決算短信[日本基準](連結) |
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2022-08-19 00:00
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7717 |
(株)ブイ・テクノロジー |
変更報告書（特例対象株券等） |
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2022-08-12 00:00
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7717 |
(株)ブイ・テクノロジー |
四半期報告書－第26期第1四半期(令和4年4月1日－令和4年6月30日) |
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2022-08-10 18:00
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7717 |
(株)ブイ・テクノロジー |
Consolidated Financial Statements for the first qurter of fiscal year ending March 31, 2023 |
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2022-08-10 15:00
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7717 |
(株)ブイ・テクノロジー |
2023年3月期第1四半期決算短信[日本基準](連結) |
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2022-07-29 11:30
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7717 |
(株)ブイ・テクノロジー |
(Delayed)Corporate Governance Report(Updated on July 12th,2022) |
